1. Formēšanas tehnoloģija
Sausā presēšana: piemērota vienkāršām{0}}formas daļām, zemas izmaksas, bet ierobežota precizitāte.
Iesmidzināšana: var ražot sarežģītas konstrukcijas, piemēram, miniatūras keramikas zobratus, un tam ir nepieciešams liels daudzums saistvielas.
Liešana: izmanto īpaši{0}}plānu keramikas substrātu ražošanai (biezums<0.1mm).
2. Saķepināšanas procesi
Atmosfēras spiediena saķepināšana: augsta ekonomiskā efektivitāte, bet mazāks blīvums.
Karstā izostatiskā presēšana (HIP): uzlabo materiāla blīvumu, izmantojot augsta-spiediena argona vidi, panākot veiktspēju, kas ir tuvu teorētiskajām vērtībām.
3. Precīzijas apstrādes tehnoloģija
Dimanta slīpēšana: izmanto dimanta riteņus plakanu vai izliektu virsmu apstrādei ar precizitāti līdz ±1 μm.
Lāzera apstrāde: ar femtosekundes lāzeriem var panākt mikronu{0}}līmeņa urbšanu, ko izmanto caurumu-izgatavošanai keramikas shēmas platēs.
Ultraskaņas apstrāde: izmanto augstas{0}frekvences vibrāciju, lai salauztu materiālus, kas ir piemēroti trauslas keramikas, piemēram, cirkonija, apstrādei.
4. Virsmas apstrāde
Ķīmiskā mehāniskā pulēšana (CMP): izmanto pusvadītāju keramikas substrāta virsmu nanomērogā planarizācijai.
Pārklājuma tehnoloģija: TiN pārklājuma uzklāšana uz instrumenta virsmas, lai uzlabotu nodilumizturību.